电子特气的“特”，就特在纯净度要求非常高，纯度指的是主成分的含量越高越好

，洁净度指的是杂质的残留量越低越好。对于90纳米制程纯度要求在5到6个N，

这里N指的是纯度百分比中9的个数。同时杂质要求小于10的负9次方，也就是十

亿分之一。28纳米甚至7纳米、5纳米制程对电子特气的纯度要求就更高了，金属

元素要净化到万亿分之一，相当于20个标准游泳池的水里杂质的量不能超过一滴

水的量。为什么要如此苛刻的纯度呢？这是因为极微量的杂质都有可能导致产品

出现重大缺陷，比如水分、氧气等杂质会导致氧化金属和颗粒物，会导致短路以

及线路的损坏。从28纳米到7纳米，产品的金属杂质必须下降100倍，污染粒子的

体积必须缩小到4倍以下。随着工艺制程发展到10纳米以下，生产过程对于杂质过

滤、洁净度的要求也会越来越严格。

这么苛刻的要求导致电子特气生产技术的门槛非常高，需要长期的积累和研发投入

。同时生产过程要用到大量精密仪器设备，这是第一道难关。第二道难关是资质壁

垒，电子特气品质对电气产品性能影响大，一旦质量出现问题下游客户将损失巨大。

为保持气体供应的稳定，客户在与气体供应商建立合作关系以后，不会轻易地更换

气体供应商，如果想进入就必须经过严格的审查和认证，这个周期一般要长达2到3

年。由于发达国家电子信息产业的起步早，在技术、资金、人才等方面有先发优势，

我国不得不长期依赖进口，85%以上的市场份额被美、法、德、日等国的企业所垄

断，特别是超高纯特气更是几乎全部依赖进口，卖不卖、卖多少全凭他们说了算。

所以，我国必须尽快开发出关键电子特气的国产化技术化解“卡脖子”的风险，把国

民经济的安全命脉牢牢地掌握在自己手中。从技术层面而言，我国电子气体行业需

要在以下几个方面加以突破：一是净化材料，气体终端净化器的核心材料，如净化

用的催化剂、吸附剂和膜材料等；二是新产品、新技术，电子特气更新换代快，新

产品的研发、混配技术跟不上国外的研发速度，国内的三氟化氮和六氟化硫等电子

特气产品，目前国际上已逐渐淘汰；三是设备方面，与高纯气体接触的器材必须满

足洁净的标准，否则释放出来的微量杂质就会污染电子气体，生产用的容器、管道

阀门等目前还需要大量进口，亟需我们尽快研发；四是检测技术方面，分析检测是

品质保证的关键，部分纯度指标检测技术有一定的基础，但是在超痕量杂质高精度

分析检测技术以及一些专用的仪器方面与国外差距巨大。近年来，我国一些企业经

过多年的自主研发，部分电子特气产品已经实现量产，并且通过了国际龙头企业的

认证，今后将会有更多的产品陆续进入全球半导体的供应链体系。