近年来，《中国制造2025》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》等政策扶持，我国超大规模集成电路、LCD器件、非晶硅薄膜太阳能电池等产业发展迅速。与此同时，随着这些行业的快速发展，含氟特殊电子气体也有了很大的增长。

常见的含氟特殊电子气体有六氟化硫（sf6）、六氟化钨（WF6）、四氟化物（CF4）、三氟甲烷（CHF3）、三氟化氮（NF3）、六氟乙烷（C2F6）和八氟丙烷（C3F8）。

三氟化氮（NF3）是一种含氟特殊气体，是市场容量最大的电子特殊气体产品。它在室温下具有化学惰性，在高温下比氧和氟更为活跃和稳定，并且易于操作。

三氟化氮主要用作等离子体蚀刻气体和反应室清洁剂，适用于半导体芯片、平板屏幕、玻璃纤维、光伏电池等制造领域。

与其他含氟电子气体相比，三氟化氮具有反应速度快、效率高等优点。特别是在蚀刻氮化硅等含硅材料时，具有较高的蚀刻速度和选择性。它不会在蚀刻对象的表面留下任何残留物。它也是一种很好的清洁剂，不会污染表面，可以满足加工工艺的要求。

氟化氮的主要生产工艺包括化学工艺和熔盐电解工艺。其中，化学合成法是安全的，但存在设备复杂、杂质含量高的缺点；电解更容易得到高纯度的产品，但也有一些浪费和污染。

目前，生产高纯度三氟化氮的日本和国内制造商大多采用NH4H氟化物气熔盐电解工艺，而欧美国家一般采用直接法。

随着半导体和显示屏行业的生产和消费重心逐渐转移到中国大陆，主要原材料均来自国内，两端的产业链格局决定了三氟化氮的生产和应用将转移到国内市场。

中国的半导体和平板工业保持高度繁荣。三氟化氮作为一种特殊的电子气体，在板材和半导体的制造和加工中不可或缺，具有广阔的市场空间。

根据数据，2019年世界和中国对三氟化氮的需求将分别增加3.1万吨。11000吨，同比分别增长10%。40%。从市场竞争格局来看，三氟化氮制造商和销售商长期集中在美国、韩国、日本等国外天然气公司。其优点是生产能力大，品种齐全，缺点是原料在中国采购，生产成本和运输成本相对较高。

由于NF3气体生产的大部分主要原材料均为国内供应，半导体行业的生产和消费中心转移至中国大陆，未来NF3生产的趋势将决定于中国大陆。随着内部市场需求和国产化率的增加，领先公司的市场份额预计将继续提高。