为几乎所有现代电子设备供电的制造组件的复杂输入、输出和工艺流程面临许多风险，行业专家表示，这些风险需要迅速解决。

美国商务部长在接受CNBC采访时表示，“如果美国无法再获得目前在中国台湾制造的芯片，这将是一个可怕的局面，是一场深度和直接的衰退。”

根据波士顿咨询集团（BCG）和半导体工业协会（SIA）2021 4月的一份报告，“半导体是世界上仅次于原油、炼油和汽车的第四大商业产品。”半导体供应链的重要性不应低估，因为芯片几乎用于所有现代技术。包括医疗设备和电信设备，并支持许多基础设施以维持社会运行。因此，世界各国政府目前正在讨论供应链的灵活性，即确保供应不会因自然灾害或人为障碍而中断。美国、日本、印度和几个欧盟国家的政府最近会见了来自台湾的中国公司代表团，鼓励他们在各自国家开展业务。

美国对中国半导体工业的快速增长感到震惊。为了进一步对抗中国，美丽的国家现在正试图扩大禁令的范围，包括用于制造较不先进芯片的深紫外（DUV）光刻系统，该系统由ASML和日本尼康和佳能公司提供。在国内，拜登通过了芯片法案，该法案“为支持美国的半导体制造、研发和供应链安全创造投资和激励”，授权520亿美元资助合格制造商。

确保供应链安全的挑战是巨大的，因为这是所有行业中最复杂的生产过程之一。有30多种类型的半导体产品类别，每种都针对电子子系统中的特定功能进行了优化。那么制造通常需要多达300种不同的投入，包括原始晶片、原材料化学品、特种化学品和散装气体。这些输入由50多个先进的精密设备处理

供应链也很普遍。为了说明芯片从头到尾的发展路径，全球半导体联盟和埃森哲的2020年报告提供了一个25000英里的徒步旅行的例子。最初，密歇根州的原硅和德克萨斯州的化学品被运到台湾生产晶圆。这些晶片从台湾运到马来西亚进行测试和组装，并从那里运到德国慕尼黑进行模块组装。完成后，芯片将前往中国进行原始设备（OEM）组装，然后，出于本示例的目的，芯片将去加利福尼亚州最终访问客户。

对深度专业知识和可扩展性的需求导致了高度专业化的全球供应链，不同地区根据其相对优势发挥不同的作用。供应链中不同国家的高度相互依存意味着它们可以依靠自由贸易在世界各地运输各种设备和功能，以优化生产。独立和“自给自足”的本地供应链的替代方案将导致芯片价格总体上涨35-65%，并“最终导致终端用户的电子设备成本上升”。

世界上最先进的半导体在中国台湾制造，约占制造能力的92%，而韩国占其余8%。两者都代表着“单一故障点，可能因自然灾害、基础设施关闭或国际冲突而中断，并可能导致芯片供应严重中断”。美国在电子设计和核心IP自动化（74%）和逻辑自动化（67%）方面占主导地位。在离散、模拟和其他（包括传感器和光电）类别中，美国占37%，东亚占33%。在记忆中，东亚占据了70%的最高位置，其次是29%的美国。在制造业，美国以41%的设备领先，东亚以36%紧随其后。