目前，氟化蚀刻气体是一种隐形的“刀具”，广泛应用于半导体或LCD前端工艺，甚至可以在微米厚的薄层上切割纳米级凹槽。你能仔细想想这幅画吗？ 那么，氟化蚀刻气体是什么呢？它们是如何工作的？ 用于蚀刻的气体称为蚀刻气体，通常是氟化物气体，如四氟、全氟丁二烯、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷、三氟甲烷等。 含氟蚀刻气体是电子气体的一个重要分支，是制造超大集成电路、平面显示器、太阳能电池和玻璃纤维等电子工业不可或缺的原材料。它们被广泛用于半导体工艺，如薄膜、蚀刻、掺杂、气相沉积和扩散。国家发展改革委《产业结构调整指导目录（2011年版）（修订版）》将电子气体列入国家重点产品和行业目录。 蚀刻方法包括湿法化学蚀刻和干法化学蚀刻。 由于其蚀刻方向性强、工艺控制准确、方便、无解毒、无衬底损伤和杂质，干法蚀刻越来越多地被使用。 蚀刻是对基板上未被光刻胶掩模的加工表面进行蚀刻的过程，如氧化硅膜、金属膜等。，以获得被光刻胶掩模的区域，从而在基板表面上获得所需的成像图案。蚀刻的基本要求是图案边缘干净，线条清晰，图案变换差异小，光刻胶膜及其掩模保护表面没有损伤和钻孔侵蚀。