在信息时代的飞速发展中，海量数据的处理不仅对于芯片算力提出越来越高的要求，不断累积的数据也需要更大、更快、延时更低的存储介质。电子工业中氪氙气体主要用于3D NAND存储器高深宽比刻蚀工艺，从而实现多层堆叠结构。预计2025年全球电子级稀氪氖氙气体用量将增加至850ML，较2020年增长29%。
激光气体主要用于电子工业中激光退火和光刻气。光刻机是半导体制造的核心设备，光刻定义了晶体管尺寸，光刻产业链协同发展是光刻机突破关键。与之配套的光刻胶、光刻气体、光罩等半导体材料和涂胶显影设备等都拥有较高的科技含量。光刻气体是光刻机产生深紫外激光的气体。不同的光刻气体能产生不同波长的光源，其波长直接影响了光刻机的分辨率，是光刻机的核心之一。
由于手机屏幕创新和应用领域扩张，低温多晶硅市场规模将进一步扩大，激光退火工艺显着提高了TFT的性能。制造半导体的ArF准分子激光使用的氖、氟、氩气体中，氖气占激光气体混合物的96%以上。随着半导体工艺的精细化，准分子激光的使用量有所增加，加之双重曝光技术的引入，ArF准分子激光消耗的氖气需求剧增。得益于电子特种气体国产化的推动，未来，国内厂商有较好的市场成长空间。
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