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半导体行业发展迅猛,电子气体迎来新机遇!

文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2018-09-14 10:07:00【

纽瑞德小编了解到,在9月13日召开的2018年中国集成电路产业发展研讨会上,中国半导体行业协会副理事长于燮康介绍,上半年,中国集成电路产业实现收入2726.5亿元,同比增长23.9%。其中,集成电路制造领域收入737.4亿元,同比增长29.1%。

 
中科院微电子研究所所长表示,集成电路制造既可以带动国产装备和材料发展,又可以服务于集成电路设计企业,是集成电路产业的中枢环节。国内集成电路制造工艺已取得长足进步,65纳米、40纳米、28纳米工艺相继量产,14纳米技术研发取得突破,特色工艺竞争力提高。“尤其是长江存储,以自主知识产权为基础,提出了3D NAND技术新构架XTacking。这是中国企业首次在集成电路领域提出重要的新构架和技术路径。”
 
中芯国际执行副总介绍了公司14纳米制程工艺进展,并表示相关工厂建设已经封顶,二季度第一代14纳米FinFET技术研发已进入客户导入阶段,预计明年上半年进入量产阶段。李智表示,国内集成电路产业尽管有一定规模,但价值链整合能力不强。“各地掀起建厂、投资热潮,竞争日趋激烈,人才、设备、材料等各项成本升高。”
 
国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁表示,各地集成电路制造产线存在低水平、同质化、重复建设,导致资源分散、人才竞争激烈,应该理性发展集成电路产业,注重上下游联动。“材料是集成电路制造的基础,集成电路制造所需要的300毫米大硅片,国内还没有真正的产业级产品。”中科院院士、浙江大学硅材料国家重点实验室主任杨德仁表示,到2020年全球所需300mm大硅片约640万片,需求增长快但供应严重不足,大硅片价格涨势将持续到2020年。
 
中国半导体行业的迅猛发展,电子气体行业作为半导体行业的血液,是否也将迎来新机遇呢?
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