氯气气体的使用在半导体製程中一直扮演著重要的角色，特别是半导体制作目前已被广泛的应用于各项产业，凡举传统的ULSI、TFT-LCD到现在开始萌芽的微机电(MEMS)产业，皆以所谓的半导体製程为产品的製造流程，其中的蚀刻过程即使用到相当多的氯气气体。而氯气供应系统是半导体厂中危险性最高的一环，由于氯气具有强烈的剧毒/腐蚀性，任何些微的洩漏都可能造成人员生命的危害，也就是因为这些显而易见的危险，所以对于氯气供应系统设计安全性及相关作业操作的要求就特别高。

  学者是以氯气供应系统运作的角度，去建立系统设置及作业时应注意或遵守的设计属性与规范，并建立氯气供应系统危害分析参考指标，藉此降低氯气洩漏风险的适当控制。本研究以半导体厂为例，从氯气供应系统以往所发生洩漏的问题点，包括钢瓶储存、搬运、更换及气瓶柜设置维修等全部包含其中，利用失误模式与影响分析(Failure Modes and Effects Analysis, FMEA)、失误树分析(Fault Tree Analysis, FTA)等分析问题点，以追踪因人为操作或设备故障所导致洩漏的问题点，并藉此建立人员作业标淮程序及系统设置时的检核表作为避免问题点重複发生的预防机制，进而增加氯气供应系统的稳定性、提升人员作业的安全性、提高供应气体的品质、减少意外洩漏发生机率。

  化学小常识：

  氯气常温常压下为黄绿色气体，经压缩可液化为金黄色液态氯，是氯碱工业的主要产品之一，用作为强氧化剂与氯化剂。

  物态:气态
  密度 （0 °C, 101.325 kPa）:3.2 g/L
  沸点时液体密度:1.5625 g·cm−3
  熔点:171.6 K，-101.5 °C，-150.7 °F
  沸点:239.11 K，-34.04 °C，-29.27 °F
  临界点:416.9 K，7.991 MPa
  熔化热:(Cl2) 6.406 kJ·mol−1
  汽化热:(Cl2) 20.41 kJ·mol−1
  比热容:(Cl2) 33.949 J·mol−1·K−1
 

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