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二氧化碳激光气体激光切割主要特点
二氧化碳激光气体产生激光切割的切割缝小,加工件不易变形:通过二氧化碳激光气体生产的激光光束是一个连续的、非常小的光点,这些小光束具有很大的热能量,能够快速加热加工件使其汽化蒸发形成小孔,激光光点随着设计的要求进行线性移动,加工件形成的小孔进而形成切割缝很小的切边,一般只有0.1~0.5mm。切割时根据不同的材料一般用氧气或者氮气作为激光切割辅助气体。激光切割质量要远远好过乙炔火焰切割,乙炔火焰切割的切割缝最大可能达到20mm。 二氧化碳激光气体产生的激光切割跟加工件无接触:由于二氧化碳激光更多 +
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气体成分与材料的不相容性
气体在某种条件下与气瓶、阀门、管路材料不相容可导致如下危险: 1、腐蚀 1)湿气腐蚀 例如HCL、CL2在有水存在时很容易腐蚀钢瓶,水分的引入可能来源于客户使用,没有关闭阀门,也可能在充装过程中或水压检验中;NH3、SO2、H2S也有类似的腐蚀。即使是干燥的氯化氢和氯气,高浓度时也不能储存在铝合金气瓶中。 2)应力腐蚀 在CO、CO2、H2O共存时,极易腐蚀碳钢瓶。因此在制备含有CO和CO2的标准气体时,气瓶要进行烘干处理,原料气体也要使用高纯气体或更多 +
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用质量测定法确定标准气体浓度值
随着经济的发展和市场对标准气体日益增长的需要,标准气体的种类越来越多,复杂程度也越来越高,其应用领域涉及到石油化工、勘探、冶金、机械制造、电子、煤炭、电力、环保等领域(工艺气体或标准气体)。近年来,在标准气体的制备过程中经常会发生一些意想不到的事故,不仅造成了人身伤害,同事也造成了巨大的财产损失。因此,了解和掌握气体及材料的性质,合理设计充装工艺,制定严格的操作程序,清楚地标识气瓶的危害性,才能确保制备和使用标准气体过程中的安全。 一、充装系统的设计 不相容的气体不能在一个充装系统上充装。要设计两套独立的充装系更多 +
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标准气体的安全生产与管理
随着经济的发展和市场对标准气体日益增长的需要,标准气体的种类越来越多,复杂程度也越来越高,其应用领域涉及到石油化工、勘探、冶金、机械制造、电子、煤炭、电力、环保等领域(工艺气体或标准气体)。近年来,在标准气体的制备过程中经常会发生一些意想不到的事故,不仅造成了人身伤害,同事也造成了巨大的财产损失。因此,了解和掌握气体及材料的性质,合理设计充装工艺,制定严格的操作程序,清楚地标识气瓶的危害性,才能确保制备和使用标准气体过程中的安全。 一、充装系统的设计 不相容的气体不能在一个充装系统上充装。要设计两套独立的充装系更多 +
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一周翻了5倍的稀有气体——氖气
氖气(Ne),制造芯片的关键性材料,怎么个关键? 没有光刻机,做不出芯片。 没有光刻气,光刻机就是个模型。 氖气,占光刻气这种激光气体混合物的96%以上。 氖氩氟等稀有气体经高压受激发后形成等离子体,在这个过程中,由于电子跃迁,会产生固定波长的光线,形成了剔除光刻胶的刀片。 除此之外,还有两个好兄弟,氪气(同样用于光刻制程),氙气(用于半导体刻蚀制程)。 一周内,氪气涨幅约30%,目前主流价格在38000-42000元/方。氙气涨幅约40%,主流价格在42万—45万/方。更多 +
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半导体产业链之电子特种气体行业深度研究:四氟甲烷
四氟甲烷(CF4)是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体,广泛用于硅、二氧化硅、氮化硅和磷硅玻 璃等材料的蚀刻,在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、低温制冷、气体绝缘、泄漏检测剂、 控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂、润滑剂及制动液等方面也有大量应用。由于它的化学稳定性极 强,CF4 还可用于金属冶炼和塑料行业等。当今超大规模集成电路所用电子气体的特点和发展趋势是超纯、超 净和多品种、多规模,各国为推动本国微电子工业的发展,越来越重视发展特种电子气体的生产技术。就目前 而言,CF4更多 +
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混合气、标准混合气、电子气体等特种气体国产化替代趋势明显
经济新常态下更加强调经济结构的优化升级,集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等产业对中国经济增长的贡献率将愈加突出。 特种气体作为上述产业发展不可或缺的关键性材料,其市场规模将保持持续高速发展。另外,由于在建国初期中国的工业化程度不高,中国在特种气体技术储备不足,随着中国的技术进步,国产化替代趋势愈发加快。 在特种气体的应用领域内,单一高纯气体的需求是有限的,更多的是一些混合气、特殊混合气、标准混合气。这类气体种类繁杂,需求量大,占更多 +
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5G时代,锗烷市场需求凸显
锗烷(GeH4)和乙锗烷(Ge2H6)均为电子工业用的关键气体材料,对整个行业的可持续发展起着重要的支撑配套作用。锗烷主要用于半导体制程中在硅片上沉积SiGe(硅锗)层。硅锗材料的载流子迁移率高、能带宽度随Ge的组分变化而连续可调,因此,硅锗材料在微电子和光电子方面有重大的应用价值。5G时代,光通信芯片崛起,光通信传输芯片主流采用SiGe工艺来满足其对高性能和低功耗的要求。国家发改委《增强制造业核心竞争力三年行动计划(2018-2020年)》曾对锗烷纯度和装置规模就提出过具体要求。锗烷也用于红外光学材料、航天器空间更多 +