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如何正确的使用和放置气瓶？
使用气瓶前的重要安全检查点： 1.表面是否有腐蚀、变形、磨损； 2.表面颜色和警示标签是否清晰可见； 3.所含气体是否符合操作要求； 4.附件是否齐全、泄漏、磨损、接头是否松动； 5.是否超过定期试验周期； 6.氧气瓶和气瓶阀是否沾有油脂； 7.气瓶的使用状态（满、使用中、空）。 氧气瓶存放要点 1.氧气瓶中的氧气不能完全用完，必须保持0.1Mpa的残余压力，以防止乙炔回流引起爆炸。 2、禁止使用被油污染的手和工具操作钢瓶，以防爆炸。 3.氧气瓶不得受到严重攻击。禁止用投掷、抛掷或更多 +
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为什么高纯气体的钢瓶要佩戴瓶帽？
无论是氮气、氩气、氦气、氢气还是任何其他高纯度气体，其钢瓶主要由瓶盖、阀门和缸体组成。阀门和缸体之间的连接是气缸最薄弱的部分。 这个最薄弱的环节会带来什么问题？通常，高纯度气瓶内的压力超过标准大气压的1-200bar。当钢瓶倾倒时，阀门和气缸体之间的连接非常薄弱，可能会断裂或损坏，导致高压气流快速释放，导致冲击和人体受伤。甚至钢瓶也像炮弹一样飞出，危及人身和财产安全。但是，如果气缸配有盖，则可以保护阀门免受这种情况的影响。因此，这里的核心点不能随意删除！ 市场上常见的高纯度气瓶瓶盖有圆形瓶盖（封更多 +
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日本 Sumco、昭和电工将芯片材料价格上调 20-30%
由于乌克兰战争导致需求旺盛和供应紧张，东京和日本半导体材料制造商正在提高价格。成本上涨的压力可能导致汽车和家用电器等产品的价格上涨。 芯片晶圆制造商Sumco将提高硅晶圆的价格，硅晶圆是半导体电路中使用的基本衬底材料。它计划在2022年至2024年间将与芯片制造商的长期合同价格提高约30%。自2021年底以来，现货价格一直在上涨，但该公司已决定根据与客户的长期合同提高价格，因为这构成了大多数交易。 2021，全球晶圆领域的出货量将达到历史新高，前一年增长14%。Sumco董事长兼首席执行官桥本麻更多 +
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氦气短缺，半导体制造业的阴影 日本“失去购买”
半导体制造业对氦缺乏的感觉越来越强烈。俄乌战争与美国航运动荡重叠，大型生产区的采购停滞不前。日本大型工业天然气公司限制了运输，进口价格继续上涨。日本对中国和其他国家的“买输”已经很明显，人们担心这将阻碍国内半导体供应。 根据贸易统计，1月至3月氦的平均收购价为每公斤9303日元。这比2021过去50年代的最高价格（8125日元）高出14%。日本完全依赖进口，日本提高价格的压力将增加。 氦是半导体和光纤制造所必需的制冷剂，用于医疗环境中的磁共振成像（MRI）和数据中心中的存储设更多 +
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天然气生产氦气的主要方法
扩散法利用氦的高热扩散率，可以从天然气中浓缩和提取氦。使用的扩散元件通常是石英玻璃毛细管，壁厚为0.025～0.127mm，内径与壁厚之比为3～7，工作温度为400～500℃，工作压力为几十MPa～几百MPa，具体取决于具体的工作条件。通过石英玻璃毛细管扩散提取的氦的纯度相当高，但由于所使用的石英玻璃毛细管非常薄，制造不便，并且必须在高温和相当高的压差下进行操作，因此，用扩散定律模拟氦提取仍然存在许多局限性。 随着膜材料的发展，膜渗透提取氦气显示出越来越好的应用前景。不同的气体对膜有一定的渗透性，不同更多 +
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混合气体标样的性能评价
标准混合气体样品的均匀性检验 标准气体混合物的均匀性直接影响其组分含量的准确性。因此，制备的标准气体必须均匀化。将准备好的圆筒放在滚压机上，滚2小时，使其完全混合。测量气相色谱中组分含量的变化，并通过方差分析确定其均匀性。此外，气体标准物质在处理和均化后处于均匀状态2小时。气体标准物质的均匀性良好。 2.混合气体标准样品压力稳定性检验 由于每种成分的分子量和沸点不同，瓶子中的混合气体会导致分层。必须在长时间滚动后进行稳定性试验。 3.混合气体标准样品随时间的稳定性 作为氮气混合气体的标准样品，更多 +
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氢气在使用和运输注意事项
瓶装氢气是可燃压缩气体，应储存在阴凉通风的仓库中，并有明显的“禁止吸烟”标志。仓库的温度不应超过40℃。避免阳光直射。氢气必须与氧气爆炸物、毒素、放射性物质、有机过氧化物和其他可燃物质分开储存。仓库内的照明、通风等设施必须防爆。 2.搬运氢气瓶时，应使用专用气瓶车或危险品运输车，以防止碰撞和损坏气瓶。气缸颈上有气缸的测试日期。如果瓶子过期，应将光谱源气体报告给相应的压力容器检验机构，以便对瓶子进行检验。钢瓶运行30年后必须报废。 3.钢瓶中的氢气是高压压缩气体。应在使用前更多 +
