-
为什么氦气是最理想的检漏气体？
氦气是最理想的检漏气体，因其稳定性高、成本低且储量少。氦检漏方法灵敏度高，比放射性泄漏简单。将部件放入氦容器，让氦通过小孔进入管壳，吹净后用质谱仪检测。更多 +
-
二氟化氙在微机电系统芯片上的独特优势和功能
由于XeF2是干气相蚀刻，因此在通过小孔或狭窄空间蚀刻时不存在与表面张力或气泡相关的问题。XeF2用于蚀刻直径小至25nm的通孔。类似地，XEF2避免了通常与湿蚀刻工艺相关的粘附问题，湿蚀刻工艺可能在释放/干燥后损坏永久器件。更多 +
-
氦气是最理想的捡漏气体
首先，因为氦的最外层电子是2，所以氦中只有一个电子，第一个电子是2，这意味着获得了稳定的结构。氦在一些有价值的设备中用作检漏气体，如飞机和航天器。然而，氦在自然界中是稀有且昂贵的。为了节省成本，一些公司选择氢气和氮气混合气体作为检漏气体，或直接使用氮气作为检漏气体。 半导体中氦的泄漏检测 为了防止半导体器件、集成电路和其他组件的表面被废水和蒸汽等杂质污染，导致性能下降，有必要使用管壳进行密封。然而，由于各种原因，壳体的密封部分或导向接头中经常有小孔。因此，在包装组件后，必须采用一些方法来检测这些更多 +
-
氦气最理想的检漏气体
首先，因为氦的外层电子是2，氦只有一层电子，第一层电子是2，这意味着获得了稳定的结构，因此氦的化学性质相对稳定，不容易反应和爆炸。氦在一些有价值的设备中用作检测气体，如飞机和航天器。然而，氦在自然界的储量很少，价格也相对昂贵。因此，为了节约成本，一些公司选择氢气和氮气的混合物作为检漏气体或直接使用氮气作为检漏气体。 半导体中的氦泄漏检测 为了防止半导体器件、集成电路和其他组件的表面因废水和蒸汽等杂质而性能下降，外壳必须密封。但由于各种原因，管壳或引线接头的密封部位经常出现肉眼难以发现的小孔。因此，一旦包更多 +
-
二氧化碳激光气体激光切割主要特点
二氧化碳激光气体产生激光切割的切割缝小，加工件不易变形：通过二氧化碳激光气体生产的激光光束是一个连续的、非常小的光点，这些小光束具有很大的热能量，能够快速加热加工件使其汽化蒸发形成小孔，激光光点随着设计的要求进行线性移动，加工件形成的小孔进而形成切割缝很小的切边，一般只有0.1~0.5mm。切割时根据不同的材料一般用氧气或者氮气作为激光切割辅助气体。激光切割质量要远远好过乙炔火焰切割,乙炔火焰切割的切割缝最大可能达到20mm。 二氧化碳激光气体产生的激光切割跟加工件无接触：由于二氧化碳激光更多 +
-
二氧化碳激光气体3大切割特点！
纽瑞德气体最近接了很多激光气体混合气的客户，二氧化碳激光气体居多，小叨今天专门搜集了关于二氧化碳激光气体的一些特点公家大参考。 1.二氧化碳激光气体产生激光切割的切割缝小，加工件不易变形：通过二氧化碳激光气体生产的激光光束是一个连续的、非常小的光点，这些小光束具有很大的热能量，能够快速加热加工件使其汽化蒸发形成小孔，激光光点随着设计的要求进行线性移动，加工件形成的小孔进而形成切割缝很小的切边，一般只有0.1~0.5mm。切割时根据不同的材料一般用氧气或者氮气作为激光切割辅助气体。激更多 +
