-
二氟化氙在微机电系统芯片上的独特优势和特点
氟化氙（XeF2）可用于Si、Mo和Ge的各向同性蚀刻，是蚀刻牺牲层来“释放”MEMS（MEMS是微机电系统的缩写，中文名为Micro Electro-Mechanical System。MEMS芯片，简而言之，利用半导体技术在硅片上制造电子机械系统，或者更形象地说，创造微米级和纳米级的机械系统，可以将外部物理和化学信号转换为电信号。）更多 +
-
二氟化氙在微机电系统芯片上的独特优势和功能
由于XeF2是干气相蚀刻，因此在通过小孔或狭窄空间蚀刻时不存在与表面张力或气泡相关的问题。XeF2用于蚀刻直径小至25nm的通孔。类似地，XEF2避免了通常与湿蚀刻工艺相关的粘附问题，湿蚀刻工艺可能在释放/干燥后损坏永久器件。更多 +
