四氟化碳气体在微电子蚀刻中的应用解析

四氟化碳气体，化学型为CF4，常温常压下为无色气体，不溶于水，溶于苯和氯仿。主

要用于微电子工业，作为等离子蚀刻气体。具体来说，可用于硅、二氧化硅、氮化硅、

磷硅玻璃、钨等薄膜材料的蚀刻。广泛应用于电子设备表面清洗、太阳能电池生产、激

光技术、低温制冷等领域。此外，四氟化碳还用于各种集成电路的等离子蚀刻工艺，也

用作激光气体、低温制冷剂、溶剂、润滑剂等。


深入讲解四氟化碳气体的蚀刻用途


特种气体在纯度、成分、有害杂质含量最高、产品包装和储存等方面都有极其严格的

要求，属于高科技、高附加值产品。目前，半导体行业有110多种特种气体，常用气

体有20-30种，原材料需求占比高达14%，仅次于大硅片。因此，随着国内半导体行

业的快速扩张，对四氟化碳气体的需求也在增加。

四氟化碳气体是微电子制造中常用的蚀刻气体，具有高效的蚀刻能力。在等离子表面

处理设备中，四氟化碳电离后会产生含氢氟酸的蚀刻气相等离子体，能有效去除各种

有机表面的有机物，蚀刻等离子体。

在晶圆制造业中，光刻机利用四氟化碳气体对硅片进行线路蚀刻。同时，等离子体清

洗机利用纯四氟化碳气体或四氟化碳气体与氧气配合，对晶圆制造中的氮化硅进行微

米级蚀刻，或利用四氟化碳气体与氧气或氢气配合去除微米级光刻胶。

此外，四氟化碳气体也广泛应用于太阳能电池板制造领域。例如，它可用于硅、二氧

化硅、氮化硅、磷硅玻璃和钨的蚀刻。

在线路板制造业中，四氟化碳气体也常用于蚀刻二氧化硅和氮化硅等介质材料。四氟

化碳等氟有机物是主要的蚀刻气体，它们在高电场下变成等离子体和自由季节(Radical)

,然后自由基与二氧化硅反应完成蚀刻。

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