电子特气：电子工业的“血液”

电子气体是指专门用于电子半导体领域的一种工业气体，可分为电子大宗气体、

电子特种气体等。电子大宗气体是指半导体制造中消耗较大的气体，如氧气、

氮气、氩气、氢气、氦气和二氧化碳，主要用于环境气体、保护气体和载体，

一般采用现场气体生产模式。电子特种气体：指用于电子工业的气体，其质量

直接影响电子设备的成品率和性能。目前，半导体行业各环节使用的特种气体 

114 种类，常用的有 44 种类。主要包括三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、氨

等，一般采用液体和瓶装气体生产方式。
半导体制造涉及数千道工序，工艺极其复杂，需要数百种电子特种气体。电子

特种气体作为集成电路、显示面板等行业必不可少的支撑材料，广泛应用于清

洗、成膜、光刻、刻蚀、掺杂等工艺环节。
武汉纽瑞德梳理了清洗、成膜、光刻、刻蚀、掺杂等半导体制造过程中使用的

主要电子特种气体：
1：清洗是指芯片加工过程和化学或物理方法的化学或物理方法 CVD 清理反应

腔内附着的杂质和残留物是芯片制造中步骤最多的过程，主要清洗气体包括三

氟化氮。
2：成膜是指原料气体或蒸汽通过气相反应沉积一层金属、氧化物或氮化物的过

程。主要成膜气体包括六氟化钨、硅烷、笑气、氨等。
3：光刻是指利用化学反应通过涂胶、曝光、显影等工艺进行图形转移的技术工

艺。在光刻过程中，需要充入混合物。受高压刺激后，混合物会形成等离子体，

聚合过滤后固定波长的光会形成光刻机光源。主要混合物包括氩/氟/霓虹混合物、

氪/霓虹混合物、氩/霓虹混合物、氩/氙/霓虹混合物等。目前，乌克兰正在全球

范围内供应 70%的霓虹灯，40%的氪气和 30%的氙气。ArF 氩/氟/霓虹混合气体

在准分子激光器中的比例为 95%，氪气主要用于光刻工艺，氙气主要用于半导

体刻蚀工艺。
4：腐蚀性气体用于有选择地从硅片表面去除不必要的光阻或光刻胶，其基本目

标是正确复制涂胶硅片上的掩模图形。腐蚀性气体主要是氟碳气体，如一氟甲烷

、二氟甲烷或三氟甲烷。此外，卤素气体也用于腐蚀过程，如氯化氢、溴化氢和

氯。
5：掺入半导体器件和集成电路制造中，掺入半导体材料，具有所需的导电类型

和一定的电阻率，主要掺入砷烷、磷烷、硼烷、三氟化硼等气体。
根据武汉纽瑞德气体公司市场分析，根据 TECHCET 数据， 2023 全球电子特气

市场规模 51 亿美元，2023-2025 年复合增速 8%。SEMI 数据显示，2023 年中国

电子特气市场规模 249 亿元，2023-2025 年将维持随着13%左右的快速增长，三

氟化氮、六氟化钨和六氟丁二烯是电子特气使用量最大的三种气体。